[뉴스엔뷰] 산업통상자원부는 미국 반도체산업협회(SIA)와 만나 한미 간 주요 정책 추진현황 등 반도체 분야의 통상협력 방안을 논의했다.

사진 = 뉴시스
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SIA는 미국 반도체 업계를 대변하는 주요 협회로 삼성, SK하이닉스 등 우리 기업이 국제회원사로 가입해 있다. 산업부는 GAMS(반도체 생산국 정부 간 연례 회의), 한미 SCCD(한미 공급망 산업대화) 등 다양한 양·다자 협의 채널을 통해 반도체 산업 분야 민관협력을 지속하고 있다.

5일 산업부 양병내 통상차관보에 따르면 방한 중인 존 뉴퍼 미국 반도체산업협회 회장을 면담하고 미국 반도체법 등 주요 정책 추진현황, 한미 간 공급망 등 반도체 분야 통상협력 강화방안에 대해 협의했다.

양 차관보는 지난해 한미·한미일 정상회담 등을 통해 양국 정부 간 반도체 분야 협력이 긴밀히 추진됐다고 평가했다. 이와 관련해 양 차관보는 올해 중 개최 예정인 제1차 한미일 산업장관회의를 계기로 민관협력 확대 방안을 논의했다.

또한, 올해 AI칩 등 반도체 시장이 성장할 것으로 기대되는 가운데 양국 반도체산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 민관협력을 더욱 밀도 있게 추진해 '슈퍼 선거의 해' 등 통상환경 불확실성에 대응해 나가자고 제안했다.

 

 

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